三维Saddle FET的温度特性仿真及量子仿真验证

摘要：

随着集成电路行业的发展趋于成熟,同时兼具高集成度和高性能成为新型微纳器件的设计要求,基于此研究一款新型Saddle无结场效应晶体管,其沟道宽度只有5nm,从其在不同温度环境下的工作性能入手,并运用量子仿真法验证仿真结果的准确性.通过对比相同集成度条件下Fin-FET和Saddle无结场效应晶体管在不同温度下的工作特性,并完成量子仿真验证,得到在高集成度的极限尺寸下新型Saddle无结场效应晶体管在性能方面所具备的优势以及在不同温度下其电学特性的稳定性.新型Saddle器件性能的可靠性得到证明,也在一定程度上表明极限尺寸下U形沟道新型器件是微纳器件的一种最好的发展趋势.

关键词：高集成度、微纳器件、无结、量子仿真

所属期刊栏目：39

分类号：TN432(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10