三维系统级封装中垂直互联结构的设计

摘要：

随着集成密度的提高,三维叠层系统级封装(SIP)成为高密度电路集成的重要解决方案.在三维叠层封装中,垂直互联结构会影响跨层传输的信号性能,对射频信号有重要影响.从S波段三维集成SIP发展的需求出发,设计了一种应用于HTCC工艺的基板间垂直互联结构,并基于微波传输理论,利用电磁场仿真软件分析了不同互联结构的射频信号的传输性能.优化后的互联结构对S波段射频信号的插损小于0.2dB,驻波比低于1.1,具备良好的传输性能.该垂直互联结构具有工艺简单,成本低廉等优势,可以解决基板高密度垂直互联的问题,应用于射频微波电路的三维集成.

关键词：三维集成、SIP封装、垂直互联

所属期刊栏目：39

分类号：TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13