基于金锡合金焊料的低空洞率真空烧结技术研究

摘要：

随着半导体大功率器件制造技术的发展,芯片的散热问题一直是制约功率器件发展的因素之一.器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,因此芯片粘接质量将直接影响器件的散热性能,而粘接空洞率情况是影响粘接质量以及器件散热性的主要因素,围绕这一参数展开研究,通过分析真空烧结曲线、原材料状态和还原性气体等因素对金锡粘片质量的影响,结合相关对比实验,最终摸索出一种低空洞率的金锡真空烧结技术方法.

关键词：空洞率、真空烧结、金锡合金、共晶、粘接质量

所属期刊栏目：39

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2018-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：6-9