真空烧结粘片芯片脱落失效分析

摘要：

在军用电子元器件的生产加工过程中,有时由于芯片背金工艺的异常会使封装过程中粘片工艺产生缺陷,导致芯片粘接性能异常,封装成品率降低.某型集成电路,由于芯片加工背金厚度没有达到工艺要求,引起真空烧结粘片后芯片脱落失效.从电路芯片背金与钎焊料熔融状态出发,使用先进的物理分析技术及设备仪器进行失效分析,定位到引起芯片脱落失效的原因是芯片背金厚度存在缺陷.最后通过增强背金工艺监控,降低工艺缺陷,解决了该电路芯片粘接性能异常的问题,改善了封装成品率.

关键词：失效分析、真空烧结、芯片脱落、背金质量、背金厚度、失效机理

所属期刊栏目：39

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8