基于MCS51串口通讯在半导体电镀设备改善中的应用

摘要：

主要介绍了基于MCS51单片机为核心的开关量数据通讯模块,针对扁平电缆机械使用寿命所导致设备之故障,通过对单片机STC89C52的串口编程实现在半导体电镀设备的控制站与行车间的数据通讯,信号传输模式的改变减轻了线缆失效带来的不良影响.方案采用RS485全双工工作协议,稳定可靠,适合工业现场应用.此项目也是基于TPM设备管理理念的改善性维修项目,是由TPM团队对设备各失效现象统计和分析后,可节约电镀生产线上的线缆资源,提升设备的稳定性和生产效率,为今后TPM工作的推广指明了方向.

关键词：单片机、串口、通讯、TPM体系

所属期刊栏目：38

分类号：TP319(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2018-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：90-93