金锡合金密封空洞控制技术研究

摘要：

金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上,对密封空洞的控制有很高的要求,基于此,以某型号控制电路需求为依托,针对陶瓷气密封装的密封空洞控制技术,研究了影响密封空洞的基本前提和关键因素.提出了焊料环设计、焊接气氛、原材料表面状态是决定密封空洞能否被有效控制的基本前提.在焊接峰值温度和焊接压力两个关键因素上进行优化方法对比实验,得出了最佳的提高密封空洞控制水平的有效方法.成果推广到多种封装形式上,有助于提高军用元器件密封质量,可广泛应用于航空航天和空间设备仪器的核心电路封装中,在行业内具有一定的指导意义.

关键词：金锡合金、密封空洞、高可靠

所属期刊栏目：38

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：52-57