一款深亚微米射频SoC芯片的后端设计与实现

摘要：

随着集成电路的发展,片上系统芯片(SoC)技术广泛应用于多种领域中,越来越多的射频、模拟、存储器模块集成到一块芯片中.SoC芯片后端设计面临尺寸特征小,芯片规模大,物理设计复杂程度高等问题.良好的芯片版图设计是集成电路实现和成功的基础之一.介绍了基于台积电0.18μmULL低功耗工艺设计的射频SoC电路结构,在此基础上,详细说明了后端版图设计流程与布局规划,重点介绍了时钟模块设计,多时钟电路及复杂时序关系设计的后端布局处理,供电设计以及布线优化方法和技巧,对各类相关芯片的后端设计具有良好的借鉴意义.

关键词：片上系统芯片、后端布局、多时钟设计、时钟生成、后端流程、供电设计

所属期刊栏目：38

分类号：TP277(自动化技术及设备)

资助基金：国家科技重大专项,新一代宽带无线移动通信网重大专项资助03专项;高实时WIA-PA网络片上系统SoC研发与示范应用2015ZX03003010

在线出版日期：2018-03-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

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