低温共烧陶瓷(LTCC)烧结收缩率的控制

摘要：

LTCC(Low Temperature co-fired Ceramic)即低温共烧陶瓷技术,是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式.LTCC基板材料研究的一个热点问题就是LTCC基板材料与异质材料共烧匹配性问题.一般LTCC材料的收缩率大约为12%~16%,在应用于高性能系统时,必须严格控制其收缩行为,获得在X-Y方向零收缩率的材料.通过介绍LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的技术的研究,评估各种加工方法对LTCC收缩率的控制程度,为基板制备方法的选择提供参考.

关键词：收缩率、零收缩、无压力辅助烧结法、自约束烧结法、压力辅助烧结法、复合材料共烧法

所属期刊栏目：38

分类号：TP393(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2017-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：32-34