提高器件热阻仿真值与测试结果契合度的方法

摘要：

随着集成电路小型化、集成化、大功率化的迅猛发展,电子封装的热阻参数越来越得到用户和封装、测试工程师的关注.特别是大功率MOS器件,热管理问题直接影响其可靠性.针对一款金属封装电路,采用ANSYS 17.0数值模拟的方法,对外壳热阻进行了仿真分析,得到RTH(J-C)和RTH(J-A)的理论值.通过对比热阻测试结果与仿真结果的差异,对仿真模型和仿真方法进行了修正,得到了提高仿真结果与测试结果契合度的方法.通过进一步研究,给出了芯片制造、封装工艺中的各个元素对热阻的影响.

关键词：热阻、流片和封装、数值模拟、功率器件、方法优化

所属期刊栏目：38

分类号：TN302(半导体技术)

在线出版日期：2017-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-31