10.3969/j.issn.1002-2279.2017.04.007
基于J750的MCU芯片测试程序开发与调试
Teradyne J750测试系统功能强大、测试精度高,是全球装机量最大的自动测试设备.以一款MCU芯片的晶圆级测试为例,主要阐述了其在美国Teradyne公司生产的J750大规模集成电路测试系统上的测试方案开发与实现.介绍了J750测试系统的主要特点,开展晶圆级测试开发的一般步骤:包括测试设备评估、测试适配器加工、离线程序编写、在线测试程序调试等.程序部分主要关注功能项和频率计数测试,对调试异常情况进行研究等.通过开展16site并完成整枚晶圆的测试,根据探针台生成的Map文件,可以查看到该圆片的批号、片号、测试坐标及对应管芯的测试结果表征值,即Bin值.
MCU芯片、J750测试机、晶圆、TDS软件、功能测试、频率计数
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TN47(微电子学、集成电路(IC))
2017-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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