表面组装技术

摘要：

表面组装技术是将传统的分立式电子器件压缩成体积很小的无引线或短引线片状器件,直接贴装在印制板铜箔上,从而实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本以及生产的自动化.随着电子技术和通信技术的发展,电子产品的体积越来越小,要求电子元器件的尺寸规格也越来越小,使得传统的电子产品焊接已不能满足需求,表面组装技术应运而生,对表面组装工艺的掌握直接影响到电子产品的焊接水平,也直接影响到电子产品的性能和质量,并且随着SMT的快速发展和普及,其工艺技术日趋成熟,并已经规范化.

关键词：表面组装、优点、工艺流程、焊锡膏涂敷、再流焊、工艺要求

所属期刊栏目：37

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2016-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22