多芯片组件技术研究

摘要：

多芯片组件 MCM（Multi—Chip Module）技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术，它的前身是紧随着 IC 发明后出现的传统混合封装技术。其与单芯片相比较具有封装效率高、芯片间距小、芯片和电路板之间的互连数少、高产量的 MCM成本低的优点。多芯片组件共有三种基本类型：多层有机层压板结构（MCM－L）、厚膜或多层共烧陶瓷技术（MCM－C）、淀积多芯片组件（MCM－D）。其互联方式共有三种：引线键合、倒装芯片和载带自动焊（TAB）。目前 MCM技术在电子系统中得到了广泛应用，但与国外先进水平相比仍存在较大差距。

关键词：基本类型、互连方式、散热、电测试、发展趋势

所属期刊栏目：37

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2016-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-23