MEMS 器件刻蚀工艺优化

摘要：

基于 MEMS 器件的特殊结构，介绍了硅基电容式传感器 MEMS 器件刻蚀工艺的实现，工艺包含厚膜光刻、双面对准套刻和深沟槽刻蚀等难点。通过调整掩蔽层光刻胶的厚度，保持较高线宽分辨率的同时实现了硅片深沟槽的刻蚀加工；采用俄罗斯5026A 型双面光刻机实现了硅片的对准套刻，成功实现了电容式传感器器件结构的刻蚀工艺，为用户提供了满意的产品，证明了该刻蚀工艺的可行性和实用性。

关键词：MEMS 器件、光刻胶、厚膜光刻、双面光刻、对准套刻、深沟槽刻蚀

所属期刊栏目：37

分类号：TP305(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2016-06-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：8-10