10.3969/j.issn.1002-2279.2015.05.004
背面金属化工艺技术优化
背面金属化是连接前部芯片和后部装配的重要工艺,直接影响到后部装配成品率、热阻等等,因此对器件的可靠性有着重要影响。主要从背金前清洗及溅射背金两方面进行探索与研究,在背金前清洗工步增加背面腐蚀、背面漂酸工艺,溅射背金工步采用 TiNiAu 三层金属工艺。通过大量实验得出最优的工艺条件,并且通过后道封装剪切强度的测试及焊料流淌情况对比,验证了工艺优化的可行性,提高了背面金属化质量,对器件的可靠性提高有重要意义。
背面金属化、背面清洗、背面腐蚀
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2015-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
12-13,17