聚酰亚胺作为钝化工艺材料的实现

摘要：

重点介绍了以聚酰亚胺作为介质层的钝化工艺流程。聚酰亚胺具有突出的耐热性能、优异的机械性能和优良的电性能，依据聚酰亚胺的材料特性，制定备片、涂胶、光刻等工艺流程，并在生产线上进行工艺流片，通过试验验证，取得了良好效果，证明了以该材料作为钝化层可以大幅度缩减工艺流程，降低科研生产成本。

关键词：聚酰亚胺、性能、钝化工艺

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2015-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11