真空烧结技术研究

摘要：

随着电子装备和系统对可靠性及使用期的要求不断提高，对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求，因而对芯片的焊接工艺也提出了越来越高的要求。通过对清洗工艺和真空烧结工艺的深入研究，优化清洗工艺，改善焊料与金属化层的浸润性，优化芯片烧结工艺参数，包括选择合适的升温速率、烧结温度和焊料熔化时间及冷却方式等措施，改善了焊料的润湿性能，减小了空洞面积，提高了芯片焊接强度。

关键词：真空烧结、润湿、空洞、剪切强度

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11