集成电路芯片合金烧结工艺 FMEA 应用分析

摘要：

集成电路的可靠性是电子系统稳定可靠工作的基础，随着武器装备电子系统对可靠性及使用期的要求不断提高，对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求。通过开展集成电路芯片合金烧结工艺 FMEA 应用分析，找出合金烧结芯片影响集成电路质量的因素，有效提高了芯片合金烧结工艺质量，消除缺陷，获得高使用可靠性的产品。

关键词：集成电路芯片、可靠性、合金烧结、失效模式影响分析

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-05-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17