10.3969/j.issn.1002-2279.2014.06.005
模拟软件在基区方阻实验中的应用
随着IC工艺和器件物理研究的进展以及计算机技术的发展成熟,集成电路模拟软件的功能和应用也同步扩展。目前国内大型生产线上几乎均采用了同类软件,主要用于工艺建模、优化工艺流程,一旦模拟与实验拟合较好,建立模型库,将极大的节省实验所需时间、人力和物料。主要采用的是Sentaurus TCAD软件模拟了TTL工艺的基区注入后扩散情况,模拟结果与实验结果非常接近,该结果已经多次应用在产品的研制生产中。
模拟、工艺、结深、方阻
TN402(微电子学、集成电路(IC))
2015-01-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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