10.3969/j.issn.1002-2279.2013.05.002
抗单粒子翻转的加固方法
集成电路受空间粒子辐射容易产生软故障.通过三模冗余、时间冗余和错误检测与纠正等电路结构设计加固方法可对其进行改善,有效增强其抗单粒子翻转的性能,有效防止因辐射产生的软故障.
单粒子翻转、时间冗余、加固设计
34
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2013-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
4-5
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10.3969/j.issn.1002-2279.2013.05.002
单粒子翻转、时间冗余、加固设计
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TN4(微电子学、集成电路(IC))
2013-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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