SPC在键合工艺中的应用

摘要：

键合工艺是集成电路中芯片功能引出到管壳引脚的桥梁,键合质量的好坏直接影响电路的功能和可靠性,所以键合工艺处在可控状态下,对于保证键合质量尤为重要.SPC是一种先进的控制方式,应用于键合工艺,解决了传统键合控制的弊端,Cpk以数据形式直接反应键合质量,均值极差图预测键合工艺是否存在问题,并及时纠正解决,使键合工艺处在时时可控状态下.

关键词：SPC(状态过程控制)、能力指数、键合

所属期刊栏目：34

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2013-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-21,26