10.3969/j.issn.1002-2279.2012.06.001
塑封工艺中的不良现象分析
望封工艺是微电子封装中的一个重要环节.在塑封工艺中,减少由于设备、环境因素、原辅材料等因素的影响所引起的不良产品的产生对整个封装工程良品率的提高有很大帮助.通过分析几种不良现象的形成原因,给出几种不良品的处理方法.
塑封、不良品、处理
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
2013-03-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1002-2279.2012.06.001
塑封、不良品、处理
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TN405(微电子学、集成电路(IC))
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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