聚合物胶粘剂粘片FMEA研究

摘要：

芯片的粘接质量直接决定了集成电路产品的可靠性和使用寿命,目前主流的芯片粘接工艺为聚合物粘接工艺.使用该工艺的产品覆盖了军民品各领域,但是随着微电子行业的迅速发展,以及产品使用环境的日益恶化,对于聚合物粘接的质量可靠性要求也变得日益严格,因此对聚合物粘接控制工艺开展研究,有助于聚合物粘接质量的提升.通过对聚合物胶粘剂粘片工序引入FMEA方法进了研究探讨,对于实际生产及芯片粘接能力的提升有着重要的指导意义.

关键词：聚合物粘接、FMEA方法、聚合物胶粘剂

所属期刊栏目：33

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31