10.3969/j.issn.1002-2279.2012.03.003
硅片沾污检测及清洗技术研究进展
主要阐述了硅片表面沾污测试技术中的一些重要研究进展,同时介绍了几种常见的硅片清洗方法,并对各方法的优点及适用性进行介绍.
硅片、缺陷检测、湿法清洗、污染物、兆声波
33
TN305.97(半导体技术)
2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
7-10,16
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10.3969/j.issn.1002-2279.2012.03.003
硅片、缺陷检测、湿法清洗、污染物、兆声波
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TN305.97(半导体技术)
2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
7-10,16
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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