光敏聚酰亚胺牺牲层工艺研究

摘要：

微机电系统(Micro Electromechanical System,MEMS)作为微电子技术应用的新突破,促进了现代信息技术的发展.牺牲层技术是MEMS应用的关键.介绍了光敏性聚酰亚胺作为牺牲层材料的优势,研究了工艺中光敏聚酰亚胺的厚度控制、亚胺化过程以及牺牲层的去除.并讨论了各工艺的最优化,制备了性能稳定的悬桥结构.

关键词：牺牲层技术、光敏聚酰亚胺、亚胺化、牺牲层释放

所属期刊栏目：31

分类号：TN305.7(半导体技术)

资助基金：电子薄膜与集成器件国家重点实验室开放基金KFJJ200805

在线出版日期：2011-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-12,16