10.3969/j.issn.1002-2279.2010.02.031
DSP应用系统电磁兼容设计探讨
讨论了电磁干扰传输的一般产生、传播途径及在电子电路系统中进行电磁兼容设计的目的及相关内容,并以美国TI公司TMS320C24x系列芯片为例,阐述了DSP应用系统进行电磁兼容设计的一些常用方法和技巧.
电磁兼容(EMC)、电磁干扰(EMI)、DSP应用系统
31
TN709(基本电子电路)
2010-07-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
105-107
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1002-2279.2010.02.031
电磁兼容(EMC)、电磁干扰(EMI)、DSP应用系统
31
TN709(基本电子电路)
2010-07-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
105-107
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn