10.3969/j.issn.1002-2279.2010.01.009
黑瓷封装工艺研究
伴随着微电子封装行业的迅猛发展,一批新兴的封装方式涌现出来,但黑瓷封装依靠不可替代的特性依然在军、民品封装中具有广阔市场,因此对其封装工艺进行研究有着重要的意义.根据对黑瓷封装特性的研究,设计出了满足黑瓷封装特性的工艺温度曲线,通过封盖试验,找出各相关因素(氮气,温度,加热时间)对黑瓷封装效果的影响.
黑瓷封装、黑瓷封装特性、黑瓷封装的温度曲线
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TN305.94(半导体技术)
2010-05-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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