基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

摘要：

构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台.该平台使用层次化的设计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度和速度的要求.平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以C语言测试程序作为输入的验证流程自动化,可有效地提高验证效率.

关键词：PowerPC405处理器、软硬件协同验证平台、TLM事务级模型、验证流程自动化

所属期刊栏目：30

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-06-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-14