回流焊接温度曲线控制研究

摘要：

随着集成电路产业的飞速发展,高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流.在这种趋势的推动下,SMT(表面贴装技术)在中国也得到了进一步的推广和发展.很多公司在生产和研发中已经大量应用了SMT工艺和表面贴装元器件.在SMT工艺中回流焊接是核心工艺,因为表面组装PCB设计,焊膏印刷和元器件贴装产生的缺陷,最终都将集中表现在焊接中.因此,如果没有合理可行的回流焊接工艺,前面任何工艺控制都将失去意义.

关键词：回流焊、温度曲线、表面贴装技术

所属期刊栏目：29

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2009-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26