10.3969/j.issn.1002-2279.2008.01.012
基于ispPAC30的测温接口电路
阐述了用ispPAC30实现高精度测温系统接口电路的方法,与传统方法相比,在解决热敏电阻的非线性问题上可编程模拟器件有很大优势.
测温系统、接口电路、热敏电阻、ispPAC30
29
TN911
2008-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
33-35
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1002-2279.2008.01.012
测温系统、接口电路、热敏电阻、ispPAC30
29
TN911
2008-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
33-35
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn