一种基于CSP技术的模块系统设计

摘要：

CSP技术是目前微电子封装领域中的研究热点之一,是未来高密度电子封装技术的主流和发展方向,有着非常广阔的应用前景.通过对系统关键部件的工艺设计研究,主要包括工艺设计原理和封装结构、制造工艺、力学和电学性能分析和试验、关键部件的焊接可靠性等方面,建立了关键部件工艺实现的思路、方法和数学模型,进而建立起系统的有限元模型.在系统有限元模型的基础上,利用有限元仿真软件对系统进行了仿真分析.工艺设计就是解决和预防这些问题出现的过程.完成的实装样品经严格测试和用户使用,性能稳定、可靠,证明工艺设计合理,工艺参数把握准确.

关键词：模块系统、CSP技术、有限元、工艺优化

所属期刊栏目：28

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22