真空烧结工艺研究

摘要：

论述了在集成电路生产中一种新的真空烧结工艺,讨论了它的理论依据及产生背景,并列举了通过实行该工艺所带来的显著成绩.

关键词：真空烧结、成绩

所属期刊栏目：27

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2006-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：13-14,17