MCM多层金属化及刻蚀技术研究

摘要：

本文介绍了MCM芯片制造过程,MCM的关键工艺技术,重点介绍了MCM多层金属化及其湿式刻蚀技术.

关键词：凸点、回流、多层金属化、刻蚀、UBM

所属期刊栏目：26

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2005-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：7-8