10.3969/j.issn.1002-2279.2003.05.004
MCM多功能芯片集成工艺技术研究
近几年来,MCM技术在许多方面应用越来越广泛,本文着重介绍了MCM工艺的实现过程,并以54HCT04为例,用倒装焊的方法,制造出了具有一定功能的电路模块.
多芯片组件、倒装焊、凸点
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
12-14
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10.3969/j.issn.1002-2279.2003.05.004
多芯片组件、倒装焊、凸点
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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