10.3969/j.issn.1002-2279.2003.03.004
双层金属化工艺中绝缘介质的SEM研究
本文介绍了扫描电子显微镜(SEM)的器件剖面分析技术,并对双层金属化工艺中的技术难点进行了分析和研究.
双层金属化、SEM、解理、缀饰
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
10-11
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1002-2279.2003.03.004
双层金属化、SEM、解理、缀饰
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
10-11
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn