10.3969/j.issn.1002-2279.2002.03.005
硅基薄膜MCM工艺
薄膜MCM工艺是一种新兴的芯片安装工艺,它具有提高系统速度、降低系统体积及成本等优点.本文着重叙述了硅基薄膜MCM工艺的工艺流程、工艺要点及工艺中通常应该注意的一些问题.
薄膜MCM、淀积、介质层、光刻
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
15-16
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10.3969/j.issn.1002-2279.2002.03.005
薄膜MCM、淀积、介质层、光刻
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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