10.3969/j.issn.1002-2279.2001.04.006
三维封装叠层技术
三维封装技术是一种符合电子系统轻重量、小体积、高性能、低功耗的发展趋势的先进的封装技术.本文对三维封装技术进行了简要介绍,重点介绍了三维封装的叠层工艺和互连技术,阐述了三维封装技术的优点,简要分析了三维封装技术所面临的问题.
三维封装、裸芯片叠层、多芯片模块叠层、凸点、互连、三维存储器模块
TP33(计算技术、计算机技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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