10.3969/j.issn.1002-2279.2001.01.006
TAB载体工艺技术研究
简单介绍了TAB封装技术,重点介绍了AI-TAB载体的制作工艺,并对Al-TAB载体的制作工艺技术难点进行了研究。
TAB载带载体腐蚀
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
22-24
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10.3969/j.issn.1002-2279.2001.01.006
TAB载带载体腐蚀
TN4(微电子学、集成电路(IC))
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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