热处理对机械合金化Cu-25Ag合金组织和性能的影响

摘要：

采用高能球磨机械合金化的方法制备Cu-25Ag合金,并进行100～700℃不同温度的退火,研究了其组织及性能随热处理温度的演变.结果表明,高能球磨使Ag过饱和固溶于Cu基体中,球料比为10:1时,Cu的晶粒尺寸达到最小值4.73 nm,Ag在Cu中的固溶度显著提升至16.41％.热处理可使Cu-25 Ag合金孔隙减小,固溶的Ag析出为富Ag相,其尺寸随温度的升高而粗化.随着热处理温度升高,合金硬度先升后降,电阻先大幅下降后趋于稳定.150℃时合金的硬度(HV)达到215.39,电阻率在450℃时达到最低值.

关键词：Cu-Ag合金、热处理温度、显微组织、力学性能、电学性能

所属期刊栏目：43

分类号：TG146.32;TG166.2(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划;国家自然科学基金;教育部高等学校学科创新引智计划

在线出版日期：2023-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：374-378