TiNbTaZr难熔高熵合金/W真空扩散焊组织及性能
TiNbTaZr难熔高熵合金和钨在不同温度下进行真空扩散焊,采用SEM、TEM、XRD和万能试验机等手段研究了各参数下接头界面的微观组织演变、元素扩散行为和力学性能.结果表明,各参数下两种材料均实现了良好连接.接头界面靠近基体两侧组织形成两类反应层,其中TiNbTaZr侧生成富Ta(Nb、W)BCC相和富Zr BCC相,钨侧为单相.元素扩散层宽度随温度升高而增大,最宽达52.77μm.接头剪切强度随温度升高而增加,最高为155 MPa.断裂机制为脆性断裂,接头均在钨侧反应层断裂.
RHEAs、真空扩散焊、组织演变、力学性能
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TG146.23;TG113.25(金属学与热处理)
国家自然科学基金51901077
2023-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
300-307