Cu-Al2O3真空愈合界面组织演变及力学性能研究
传统的Cu-Al2O3制备方法存在工艺复杂、难以兼顾大尺寸和颗粒弥散等缺点.利用真空固态愈合法将Cu-Al2 O3小尺寸复合材料构筑成形,讨论愈合参数对界面组织及性能的影响.结果表明,愈合温度为970℃,保温时间为120 min,压力为30 MPa时,愈合效果最佳.复合材料愈合界面的抗拉强度为470 MPa,达到原始材料的96.7％.愈合温度的升高使材料满足了动态再结晶的动力学和热力学条件,晶粒间不均匀的Al2 O3颗粒引入较高的热变形储能,在Al2 O3颗粒附近聚积位错形核.热压愈合有效消除了原始界面缺陷,伴随着大规模的界面迁移、动态再结晶及晶粒长大的过程.
Cu-Al2O3、热压愈合、动态再结晶、Al2O3
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TB331;TF124(工程材料学)
国家重点研发计划;国家自然科学基金
2023-02-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
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