热处理对高导热Al-11Si合金性能的影响

摘要：

对铸造Al-11Si合金进行T6热处理[500℃×2 h固溶+(260～360)℃×(1～8)h时效]试验,研究时效温度与时间对导热性能的影响.结果表明,铸态和热处理态合金的热导率分别为138.5 W/(m·K)和156.6 W/(m·K),T6热处理后Al-11Si合金的热导率提高了 14％.相比于时效温度为260℃,320℃时效后合金的电导率在2 h可达到峰值29.05 MS/m,时效温度继续升高至360℃后合金电导率变化不大.T6热处理后α-Al树枝晶长大且更圆整,共晶Si发生球化且分布更均匀,抗拉强度有所下降,伸长率提升明显.α-Al中Si相的析出行为会导致基体晶格常数波动明显.

关键词：导热性能、铸造铝硅合金、锶变质、固溶度

所属期刊栏目：42

分类号：TG132.3;TG146.21(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金51764040

在线出版日期：2022-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1274-1278