Cu-5Fe合金薄带和箔材组织与性能研究
以非真空感应熔炼、半连续铸造和冷轧以及精轧制备的Cu-5Fe薄带和箔材为研究对象,采用金相电镜、数字电导率测试仪、XRD、热膨胀仪、激光热导仪和PPMS等手段研究合金的显微组织与性能.结果表明,Cu-5Fe合金具有高导、高强(19.72 MS/m、580 MPa)和优良的导热性[267 W/(m·K)]、延展性以及独特的电磁屏蔽特性.
Cu-5Fe合金、高强高导、显微组织、薄带和箔材、电磁屏蔽
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TG146.1+1;TG113.25(金属学与热处理)
2022-09-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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1012-1015