SiCp表面化学镀Cu对Al基复合材料组织和性能的影响

摘要：

采用化学镀覆的方法对SiCp表面进行镀Cu处理,以2024铝合金为基体,通过直热法粉末触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60％的Al基复合材料,研究了Cu镀层对复合材料显微组织、相组成、断裂行为、抗弯强度和热膨胀系数的影响.研究发现,SiCp经过镀Cu处理后,复合材料的组织由AlCu、Al2Cu为主的金属间化合物组成,对复合材料的性质和性能产生了较大影响.新相Al-Cu、Al2Cu的出现,显著降低了复合材料的热膨胀系数.与未镀Cu的SiCp/2024Al复合材料相比,镀Cu后复合材料的致密度为99.15％,提高了1.57％;热膨胀系数为5.73×10-6 K-1,降低了32.4％;抗弯强度为283MPa,降低了10.2％.

关键词：金属基复合材料;镀Cu;SiCp;AlCu;热膨胀

所属期刊栏目：41

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金;国家科技重大专项

在线出版日期：2021-12-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1289-1294