接触导线用Cu-Cr-Zr合金的组织性能

摘要：

采用硬度计、涡流导电仪、扫描电镜和透射电镜等手段,对铸态和时效态Cu-xCr-0.15Zr(质量分数,％,x=0.8～2.0)合金进行了硬度、电导率和显微组织分析.结果 表明,时效态Cu-xCr-0.15Zr合金的硬度和电导率明显高于铸态;当Cr含量从0.8％增加至2.0％时,时效态Cu-xCr-0.15Zr合金的硬度、抗拉强度和电导率都呈先增加后减小的趋势,在Cr含量为1.0％时合金电导率、硬度(HB)和抗拉强度分别为48.37 MS/m、138和617MPa.这主要与固溶和时效热处理后,Cu-Cr-0.15Zr合金中弥散析出了起第二相强化作用的纳米级CuZr2相和Cu5Zr相有关.

关键词：铸态;时效态;Cu-xCr-0.15Zr合金;显微组织;性能

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分类号：TG174;TG146.1+1(金属学与热处理)

资助基金：河北省高等学校科学技术研究重点项目ZD2019252

在线出版日期：2021-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1124-1128