电场作用下Cu/Sn/Cu扩散偶的界面扩散行为

摘要：

利用同步辐射X射线研究了电场作用下Cu/Sn/Cu扩散偶的界面扩散行为及微观组织演变.分别在无电流、双向脉冲电流和直流电流作用下探究了Cu6Sn5的生长动力学.结果 发现,双向脉冲电场可以显著抑制Sn/Cu界面Cu6Sn5的生长,迫使Cu6Sn5在Sn焊料中以板条状析出.而直流电场可以有效促使Cu/Sn/Cu扩散偶中的Cu6Sn5从阳极向阴极方向生长.

关键词：同步辐射X射线;原位观测;生长动力学;电场作用

所属期刊栏目：41

分类号：TG146.1+1;TG146.1+4(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51771041

在线出版日期：2021-10-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1102-1108