微量Mg元素对Cu-15Ni-8Sn合金组织及性能的影响

摘要：

通过对不同Mg含量的Cu-15Ni-8Sn合金铸态、固溶态和时效态的微观组织进行分析,研究了微量Mg对Cu-15Ni-8Sn合金组织及性能的影响.结果表明,添加的Mg元素会在富Sn相中偏聚,并且可以显著抑制时效过程中不连续沉淀相的析出,从而改善合金的力学性能.此外,随着Mg添加量增加,合金的峰值时效硬度增大,电导率降低.在Mg含量为0.3％时,合金的硬度(HV)和电导率分别为369和4.85 MS/m,相较未加入Mg时硬度(HV)提高了 11,电导率下降了 0.26 MS/m.

关键词：Cu-15Ni-8Sn合金、不连续沉淀、Mg、固溶时效、硬度

所属期刊栏目：41

分类号：TG146.1+1;TG146.22(金属学与热处理)

资助基金：国家科技重大专项2018B10030

在线出版日期：2021-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：547-551