Cu/Sn-58Bi/Cu焊点电迁移行为研究

摘要：

采用双辊快速凝固技术制备了Sn-58Bi钎料薄带,并制备Cu/Sn-58Bi/Cu线性焊点.使用电子探针(EPMA)及能谱分析(EDS)研究焊点在电流密度为1×104 A/cm2 (25℃)下界面金属间化合物(IMC)、元素扩散与钎料基体组织演变规律.结果 表明,随着通电时间延长阳极界面处的IMC层的形状从扇贝状转变为锯齿状,阴极界面处的IMC层由扇贝形变为不规则,其厚度逐渐增加.阳极由于Bi的偏聚形成了富Bi层,Sn在阴极偏聚,基体共晶组织(Bi+-β-Sn)粗化.基于线性拟合可知,阳极和阴极的界面IMC层的生长系数n分别为0.263和0.442,其生长机制可归结为体积扩散.

关键词：Sn-58Bi钎料、快速凝固、显微组织、电迁移行为

所属期刊栏目：40

分类号：TG425+.2;TG457.15(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51475345

在线出版日期：2020-05-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-11