Cu粉类型对铜基摩擦材料性能的影响
分别以电解Cu粉、气雾化Cu粉、水雾化Cu粉等纯Cu粉,锡青Cu粉、黄Cu粉、白Cu粉等合金Cu粉为基体,通过粉末冶金热压烧结的方式,制备了铜基摩擦材料.结果 表明,以纯Cu粉为基体的摩擦材料综合性能比要优于合金Cu粉为基体的,其中以电解Cu粉制备的试样在6组试样中,密度最大,为5.46 g/cm3,孔隙率最小,为18.14％,硬度(HBW)最高,为23.20;采用雾化Cu粉制备的试样,由于其球形颗粒形状的原因,增加了粉体的表面能和界面能,起到了稳定摩擦、增大摩擦因数的作用,其摩擦因数最大,为0.33;而以合金Cu粉制备的试样,由于基体材料的形状结构不规则,导致材料的结合能力和流动性降低,摩擦后材料变形严重,磨损加剧.
Cu基粉末冶金、Cu粉种类、摩擦因数、磨损量
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TB331;TG146.1+1(工程材料学)
河南省高等学校重点科研项目17A430008;郑州轻工业大学博士基金资助项目2014BSJJ049,2014BSJJ022;郑州轻工业学院研究生创新基金
2019-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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