TiB2化学镀铜对微波烧结TiB2/Cu复合材料性能的影响
应用TiB2预氧化的化学镀铜方法对TiB2表面进行镀铜,通过微波烧结制备了TiB2镀铜前后的TiB2/Cu试样.应用扫描电镜(SEM)观察了TiB2镀铜形貌,并考察了镀铜TiB2及其含量对微波烧结TiB2/Cu材料致密度、电导率和热膨胀性能的影响.结果表明,通过TiB2预氧化实现了TiB2表面镀铜,且镀铜效果较好;在TiB2相同含量条件下,镀铜后试样的电导率明显提高,并随着TiB2含量的增加提高幅度增大,但致密度稍有下降.同时,镀铜后TiB2/Cu试样的热膨胀系数明显降低.热膨胀理论模型计算结果表明,TiB2未镀铜时试样的膨胀系数与ROM模型计算值相符合,而镀铜的膨胀系数与Kerner模型计算值相吻合,这说明镀铜后能很好地改善TiB2颗粒与基体的界面结合情况.
化学镀铜、铜基复合材料、TiB2、微波烧结
38
TB331;TG146.1+1(工程材料学)
航空科学基金资助项目2016ZF56020;江西省教育厅科技资助项目GJJ170592
2018-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
1108-1111