SiCp增强铜基复合材料的制备及性能

摘要：

以水雾化铜粉为基体,加入SiCp作为增强相,添加铁粉做强化组元,石墨为润滑剂,利用粉末冶金法通过热压烧结工艺制备了SiCp/Cu复合材料.在MRH-3型高速环块磨损试验机上研究了复合材料在室温下的摩擦磨损性能.分析了SiCp含量对复合材料力学性能及耐磨性能的影响.结果表明,SiCp/Cu复合材料在力学性能、耐磨性能方面均表现良好;随着SiCp含量增加,复合材料的相对密度逐渐下降,孔隙率逐渐增加,布氏硬度、抗弯强度以及耐磨性能均是先增大后减小;综合性能较好的是SiCp含量为7.5％的试样;磨损机理为磨粒磨损和粘着磨损.

关键词：SiCp/Cu基复合材料、粉末冶金、热压烧结

所属期刊栏目：37

分类号：TB331;TG146.1+1(工程材料学)

资助基金：汉江师范学院校级科研项目2016A04

在线出版日期：2017-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：646-650